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Moldex3D 塑料模流分析方案總覽

發布時間:2017-12-28 14:17:43


Moldex3D 塑料模流分析方案總覽

Moldex3D 為全球塑料射出成型產業中的 CAE 模流軟件領導品牌,以最先進的真實三維模擬分析技術,幫助全球各產業使用者,解決各種塑料產品設計與製造問題,縮短產品上市時程,達到產品利潤最大化。 Moldex3D 完整提供設計鏈各個階段所需要的不同分析工具。eDesign係列則是一套完整的產品與模具設計工具,方便模具設計者在模具加工前快速進行驗證。Professional 以及 Advanced 則是高階的塑料射出成型工程分析與優化軟件,對各種先進製程均提供深入完整的分析功能。



選擇適合的Moldex3D解決方案


eDesign BasiceDesign Basic
快速流動模擬分析驗證方案 >詳細內容
eDesigneDesign
完整設計驗證與優化方案 > 詳細內容
ProfessionalProfessional
高精度要求下的最有效方案 > 詳細內容
AdvancedAdvanced
高階模具成型製程的設計驗證與優化方案 > 詳細內容
IC PackagingIC Packaging
芯片封裝成型專用的設計驗證與優化方案 > 詳細內容
Solution Add-onSolution Add-on
針對業界特殊製程研發的擴充組件 > 詳細內容


係統需求

A. 支援平台

平台 OS 備注
Windows / x86-32 停止支持,隻支持Moldex3D LM Server
Windows / x86-64 Windows 10 family
Windows 8 family
Windows 7 family
Windows Server 2008
Windows HPC Server 2008
Windows Server 2012
Moldex3D Digimat-RP將在之後的版本支持Windows 10平台
Linux / x86-64 CentOS 5 family
CentOS 6 family
RHEL 5 family
RHEL 6 family
SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2
Moldex3D前後處理程序不支持Linux平台,隻支持計算資源分配

B. 硬件規格

建議規格
CPU Intel® Xeon® E5 processor*
內存 32 GB 內存及至少 2 TB的閑置空間
最低規格
CPU Intel® Core i7 processor
內存 16 GB 內存及至少1 TB的閑置空間

* Intel Xeon E5-1620為建議配置並用以官方的效能測試中(同時還有4x8G RAM)。此型CPU有四個內存信道和51.2 GB/s的最大內存帶寬。每個核心配有一個內存信道和平均12.8GB/s內存帶寬。
http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI

注:建議關閉RC/DMP結構下的Hyper-Threading,以確保計算的效率和穩定性。